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迅达解决方案｜光学PCB技术
为了满足高速电信和数据通信系统中不断增长的带宽需求，需要更高的数据速率、更高的通道密度和更长的互连链路。对于铜互连，由于基本障碍（例如损耗、串扰、反射和寄生）可能会阻碍铜互连的扩展，使其无法满足不断增 ...查看更多
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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
目前是否是PCB制造商提价的时机？
如果您管理着一家制造企业，现在应该没有多少人会羡慕你。因为目前全球企业正在经历物价全面上涨的影响，但按常规您又对提升企业产品或服务的价格持谨慎态度。然而贵公司必须采取应对措施。是采用提高战略，还是提升 ...查看更多
助力新能源汽车降本增效——高温与轻量化新型复合母排解决方案
圆满收官 2022年9月21日-22日，第二届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海嘉定隆重举行，1000余名重磅嘉宾和国内外知名企业汇聚一堂，深入探讨新能源汽车电驱动的市场发展战略和技术趋势。大会 ...查看更多
